全球集成电路产业并购整合风起云涌,满满黑科技

个人随笔 作者: 威廉希尔手机中文版

原标题:无锡集成电路的隐形冠军

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全球集成电路增速放缓,整机商重返研发,以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求,这几个因素交叉发酵,导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下,29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注,行业精英热议其中新机遇。

来源:内容来自「南风窗」,谢谢。

7月1日,中芯国际在港交所发布公告,1.13亿美元出售LFoundry于新买方,新买方为无锡锡产微芯半导体有限公司。本次出售的LFoundry成立于1989年,当时在意大利城市阿韦扎诺(Avezzano)拥有欧洲最大的6英寸DRAM生产线,于1994年建立小规模8英寸DRAM生产线,1998年被台湾美光科技收购,在之后10余年的时间内成为美光科技的子公司。2001年完成8英寸产能转换并开始DRAM产能爬坡,2005年建立图像处理器生产线,切入图像处理领域,2008年,美光科技影像传感器部门从公司分离成立Aptina Imaging图像处理公司,公司生产线成为该图像处理公司代工厂,从IDM公司转换成了代工厂。2013年,公司股东以杠杆收购的方式使公司从美光科技脱离,成为独立的以代工为主营业务的半导体公司。

无人机、3D打印机、儿童陪伴机器人、呼气分析仪、RFID扫描终端、阅卷仪……听说这些“黑科技”,今天都在高新区亮相啦!

近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G以及智能技术及产品等将成为未来新的增长动力。在此背景下,半导体行业内大规模的并购浪潮一直在延续。作为我国重要的电子信息产业基地之一,在这场即将到来的大变革中,浙江该如何应对?

整机商重返研发推升整合

在无锡20余万家企业中,隐藏着一批极具核心竞争力的中小型企业。它们的产品质量精良,“专精特新”,在产品、技术和客户需求层面,目标明确。这些企业因为不和终端消费者产生直接联系,所以不为人所知。但它们却是产业链上不可或缺的部分,被称作“隐形冠军”,或是潜在的“隐形冠军”。

本月28日中芯国际在港股发布公告称,将以1.13亿美元出售意大利8寸晶圆厂给新买方无锡锡产微芯半导体有限公司。此前,中芯国际意大利8寸晶圆厂原买家为江苏中科君芯。根据本次公告,卖方、目标公司、前买方和新买方于6月27日已达成转让协议。

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科技人才是半导体产业发展的重要支撑。谁拥有人才,谁就能占据半导体产业“金字塔”的顶端。日前,由中国工程院院士、清华大学副校长尤政牵头的“浙江加快半导体产业发展对策研究”调研组一行,在杭州、宁波展开实地考察、调研,专家们对浙江省半导体行业发展提出可行性建议,以促进浙江省半导体行业的产业布局调整及发展。

Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago370亿美元并购Broadcom,全球集成电路产业并购浪潮汹涌,并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

回溯无锡的产业发展,物联网从无到有,迭代演进,蓬勃向前。但“应用碎片化”、高端芯片核心技术被国外公司把持等一直被认为是物联网产业发展的瓶颈。为引导制造业企业专注创新和质量提升,无锡市政府通过有意识地引导,构建了强大的产业“生态圈”,其中包括应用物联网的融合产业,也包括物联网的基石—集成电路产业。他们当中,一批“隐形冠军”企业在内所构建起来的产业集群正是无锡经济无可比拟的核心竞争力。

LFoundry业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用,包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等,拥有先进的8英寸产线以及150nm和110nm工艺制程,并通过CIS优化工艺以及背面照明技术为CMOS图像传感器提供支持。据最新数据显示,LFoundry每月8英寸晶圆产能超过40000片,2017财年营收为2.3亿美元。2016年6月,中芯国际出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份,中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。

这么厉害?!那咱们快去看看吧!!

集成电路被称为“现代工业粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,是目前全球半导体市场最主要的产品,占据着80%以上的市场份额。“浙江省集成电路产业起步较早,拥有一批在芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域具备较强综合实力的重点企业,并已初步形成较为完整产业生态,全省集成电路及相关产业主营业务收入约500亿元。”浙江省经信委有关负责人告诉记者,浙江省作为全国7个集成电路设计产业化基地之一,在集成电路设计行业具备较强的综合实力,在部分细分领域处于国内领先水平。

华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片,三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止,而整机厂再次杀入研发芯片,会给独立芯片厂商带来巨大压力,给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

未来无锡,“隐形冠军”的诞生有两种逻辑,在新兴技术行业,一些企业正努力替代进口产品,实现价值链的上移,更为重要的是能形成以中国为核心的技术标准和知识产权。

LFoundry的原买家为江苏中科君芯。在今年的3月31日,中芯国际宣布以112,816,089美元价格出售LFoundry的70%股权给中科君芯,并且预计交易将于今年六月底完成。

太湖明珠,有凤来仪。今日,2019高层次人才创新创业无锡交流大会开幕。一年一度的“才交会”,是无锡规模最大、层次最高的创新交流盛会之一,今年的“才交会”也是亮点不断。5月6日下午,“人才引领高质量发展”创新创业成果展洽会举行。

据悉,浙江金瑞泓和宁波江丰电子位居国内半导体材料行业十强企业第一位和第三位。杭州士兰微是国内最大集成电路芯片设计与制造一体化企业,多年来一直位居全国集成电路设计业十强行列。杭州中天微是国内唯一自主知识产权32位嵌入式CPU供应商,其研发的完全自主知识产权的嵌入CPU芯片应用量已达10亿颗;杭州国芯是国内知名的数字电视集成电路设计企业,其研发的数字电视机顶盒芯片市场占有率达10%;矽力杰研发的电源管理芯片在全球的笔记本电脑、机顶盒、固态存储器等领域处于国际龙头地位;华澜微研发成功了我国第一颗固态硬盘控制芯片;联芸科技成功推出适配紫光3D NAND闪存颗粒的固态硬盘控制芯片,为固态硬盘全面国产化进程奠定了坚实的基础。另外,铖昌科技的射频芯片、杭州晟元的指纹识别芯片、中科微的北斗导航芯片、嘉兴斯达微的IGBT芯片等也处于国内领先水平。

自张忠谋创立台积电,世界集成电路生产从IDM模式走向Foundry模式,诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商,然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片,这种模式有望再次被改变。如今,华为用自家的海思芯片,三星手机也搭载自家芯片,苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X;小米也开始携手联芯科技自研芯片。

此外,另一些企业在具备扎实技术的基础上,在服务以及对客户有效的价值创新方面,不断根据市场的需求提升自己、创新模式。这些企业都是无锡的名片,也是无锡经济长盛不衰的关键所在。

而根据本次公告,卖方、目标公司、前买方和新买方于6月27日已达成转让协议。

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为加快集成电路产业发展,2017年12月,浙江省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,力争到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入达到1000亿元,成为引领未来的重量级产业,努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发;但随着份额增加,台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量,以帮助系统整机企业发展自己的产品,传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下,不得不逐渐调整自己的定位,成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

“高度专业性”是核心

前买方江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底,是以中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室及中国物联网研究发展中心电力电子器件研发实验室为核心的研发实体。

在以“才聚高新,智汇新吴”为主题的高新区展位,一个个无锡智造“黑科技”集中亮相,刷爆朋友圈。

“尽管我国集成电路产业近几年呈跨越式发展态势,但对外依存度极高的‘缺芯’问题却始终是最大的痛点。核心技术受制于人,关键部件和材料长期被国外企业所垄断,国内芯片90%依赖进口。”江丰电子董事长姚力军认为。

此前,芯谋研究首席分析师顾文军表示,半导体设计领域的整合将会进一步加剧,到2020年,半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家,全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。

作为集成电路产业链上重要的一环,应用领域的芯片设计服务开始有了更多定制化需求。无锡华大国奇科技有限公司便是这个领域具有专业化分工优势的芯片设计服务企业。

据公开信息,公司分别于2014年、2016年和2018年获得国际、国内知名专业投资机构的青睐,完成多轮融资,投资机构包括力合创投、华登国际、泰达科投、中军中科、东风汽车集团;进入快速发展以及上下游资源整合阶段。

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尤政认为,“缺芯”的关键在于人才的缺失。集成电路产业人才,不是一般的普通人才,它横跨40多个学科。目前,高校在人才培养上,部分专业脱离产业实际,致使与企业需求不对口,特别是高校缺乏实战化的平台和产品进行操练,很多学生毕业后需要“回炉再造”。这个问题需要政府、高校、企业和社会一起尽快解决。“科技人才是集成电路产业发展的重要支撑。谁拥有人才,谁就能占据集成电路产业‘金字塔’的顶端。”

新兴产业应用催生新增长

半导体行业在中国的发展几经波折,20世纪八九十年代,国奇科技总裁谷建余就是最早的一批集成电路专家之一,1982年他毕业于中山大学物理系,毕业后曾负责北京第八七八厂集成电路设计领域的工作,1995年赴美后曾任美国三星半导体、Cadence、Hifn、凌讯等公司高级工程师、主任工程师、设计总监、高级总监等职务。

新买家是刚刚成立的无锡锡产微芯,由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立的半导体公司。

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此外,汽车行业对整个集成电路的需求越来越大,可以驱动集成电路的发展,浙江新能源汽车、网约汽车的兴起将会带动集成电路产业的发展,尤政建议,浙江应该面向人工智能,面向新能源汽车,考虑如何发挥市场优势,对集成电路产业形成倒逼机制。

PC、手机出货放缓,全球半导体增速放缓,WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国,或许并没有那么糟糕,基于中国庞大的市场和产业扶持,中国的半导体产业自成格局,增长风景这边独好;其次,新兴产业应用也将带来新的增长动力。

2009年,国奇科技在无锡成立,这家年轻的公司坚持走高端路线,对标美国高通的设计技术,要求不能比高通使用的工艺技术晚一年以上。“我们使用的工艺技术一直领先国内市场,最先进的成熟生产工艺是7纳米,我们团队已经掌握了。”谷建余表示,在芯片设计服务这一环节上,对工艺认识的深入、设计把控的精准、可靠性指标高、面积最小化、能效最优化,生产的良率高于业界平均水平,都是国奇科技的核心竞争力。

根据太极实业最新公告显示,锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元,其中无锡产业集团认缴出资9.1亿元,占股43.13%;无锡思帕克认缴出资6亿元,占股28.43%;太极实业与无锡威孚高科以及初芯半导体则各出资2亿元,分别占股9.48%。

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SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示,物联网、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求,物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

在国奇科技的商业合同里,有一条是向客户担保设计,承诺一次成功。这样“不得了的承诺”在行业中是极为罕见的,用谷建余的话说,他们很清楚前沿应用是什么样子,也能伴随行业的脉动提供相应的技术基础。这更是一个“后来者”对产品技术服务的信心。

这次转手的原因并不十分明确,但是新旧买家还是有一定联系的。据天眼查显示,无锡锡产微芯的控股方包括了无锡思帕克微电子和初芯半导体科技有限责任公司,而这两家的股东分别包括江苏中科物联网科技创业投资有限公司和北京中科微投资管理有限责任公司。进一步调查发现,江苏中科物联网科技创业投资有限公司则是由中国物联网研究发展中心全额投资设立,注册资金2.0亿,是具有独立法人资质的国有独资企业。而北京中科微投资管理有限责任公司也是江苏中科君芯的股东之一。所以,两个企业有着千丝万缕的联系。

高新区展位全面展示了高新区近年来人才、产业、科技发展的主要成果。

物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求,但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成,这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇,基于此,中芯国际周子学认为,在超越摩尔领域,中国半导体产业拥有的机会越来越多。

集成电路领域创业非常艰苦,前期投入很高,从利润数据来看,国奇科技去年才开始盈利,另一家江苏中科君芯科技有限公司也是如此,但这个领域“生态”一旦形成,后期回报极大,所以称之为行业潜在的“隐形冠军”。中科君芯总经理肖庆云表示,“在这个领域,我们从来没有想过赚快钱,从消费类到工业级,我们看到了大规模的应用前景。”

还有一点,无锡锡产的法人代表为现任中科院微电子所所长叶甜春,而叶甜春也曾担任过中科君芯的法人,不过已经在2015年4月就退出了。作为初创企业,无锡锡产微芯购得LFoundry后,将利用其技术实力,开发出应用面很广的产品,进军利润丰厚的汽车和工业领域。并且,根据公告,“未來将有新的投資人加入新买方,随着新买方资本金的增加,将进一步加強LFoundry的产能。”

曲速教育、汉和航空、智伴物联网等多家高新区科技创新企业“各出奇招”,带来了令人称奇的高科技产品,涉及大数据统计和分析、物联网技术运用、人工智能等多个方面。

而随着“中国制造2025”战略落地,产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代,集成电路是所有智能化产品的基础,是提升国家信息安全的保障,产业机遇巨大。例如,随着高铁和新能源汽车的发展,促使IGBT大发展,给半导体产业带来新的增长点。

中科君芯是一家2011年底成立的芯片设计公司,是国内最早专注于IGBT芯片的企业之一。这类芯片应用范围很广泛,小到家电、工业焊机,大到电动汽车、智能电网、高铁。但一直以来,从IGBT芯片设计、晶圆制造、器件封装、测试等环节的核心技术仍掌握在欧美公司手中。中国的IGBT起步很晚,近十年来才开始设计研发,而国际上的研发时间已超过三十年。目前中国市场,90%的IGBT芯片依赖进口,尤其是中高端应用,国内企业主要集中在10%的中低端市场。

无锡锡产微芯是由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立的半导体公司,成立于2010年7月,注册资本达21.1亿元。锡产微芯的法定代表人为叶甜春。据了解,叶甜春是中国科学院微电子研究所所长也是国家“七五”至“十五”攻关、攀登计划、863、973、中科院知识创新工程等课题骨干。

现场设置了“才交会微讲堂”,为展品提供生动演示,给大家带来了科技感、参与感超强的现场体验。

10月22日,中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定,标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术,并达到商业化应用水平。而此前,比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式,双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺,打造完整的IBGT产业链,加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

中科君芯是国内唯一一家全面掌握650V到6500V全电压段IGBT芯片技术的企业,这得益于其成立的背景—中国科学院微电子研究所和中国物联网研究发展中心,他们既要完成国家科技专项研发任务,又要面向行业客户的市场需求开展应用开发。从2013-2017年,在家用电磁炉领域,中科君芯成为了出货量最大的芯片设计公司。2017年下半年,中科君芯开始向工业领域以及新能源汽车领域进军。

文章来源:集微网

都有哪些企业参展呢?

资料显示,高压IGBT不仅应用在高铁,在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域,均能够提高用电效率和用电质量,节能30%以上。